“A+H”队伍持续扩容,硬科技企业加速全球化布局

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今年以来,“A+H”上市热潮持续。Wind资讯数据显示,截至目前,同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家,半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。(证券日报)原文链接下一篇日本软银集团旗下PayPay的美国IPO获得超额认购数倍日本软银集团旗下PayPay的美国IPO获得超额认购数倍。(财联社)

ESG成为全球企业竞争新土壤

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张伟,资深编辑,曾在多家知名媒体任职,擅长将复杂话题通俗化表达。