与“买一个品牌”不同，这种方式更像是在现有能力边界上做延伸，风险更可控，但回报节奏也相对较慢。
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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。
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